微层与微层结构胶 , 微缝隙填充胶 ,功能性粉末的附着 微电子灌封, 智能芯片封装,可以通过蒸煮测试,盐雾测试高低温缓冲等测试, ,符合低卤,环保要求!!!
◆包覆性能好，能保证粉末的表面完全被胶覆盖；
◆溶解性好，有利于各个组份均匀混合；
◆固化后的膨胀系数小，表面光滑致密，有利于制造精度较高的产品；
◆符合欧盟和日本对环境关联物质的要求。通过了SGS.ROHS. REACH认证；
◆各方面性能达到且赶超国际标准，被多数粘结永磁和软磁的厂家认可使用；
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